深圳会展中心

芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。

   

2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千亿；新能源汽车达200万两，到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信，这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目，在2018-2019年陆续量产，对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月，全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金，扶持行业发展，国家大基金二期也在筹备中，半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿；同时，在封测和制造环节，伴随全球产业转移的趋势，和中国巨大的半导体消费市场，可以预见，半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，总展出面积5万平米，是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。

同期展会：

Smart Factory 2019

第四届深圳国际手机3C智造展览会

同期论坛：

2019深圳国际半导体产业合作峰会

展示范围：

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料

-----硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备

-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺

------减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜（胶） 高温胶带、其他材料和设备等

观众来源：

专业观众

1、半导体设计与制造及代工企业

2、半导体封测厂商

3、晶圆厂和硅片厂商

4、半导体材料和设备厂商

5、产业投资基金

应用行业

1、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）

2、汽车电子

3、物联网应用

4、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用

5、工业物联网

6、高端装备、智能制造、机器人、无人机

7、工业自动化

6、航空航海、船舶、军工电子

7、轨道、交通、能源化工

8、5G通信

9、其他行业

 宣传方案：

·与行业内30多家行业协会、50多家行业媒体强强联合、线上线下整合资源.通过网站、微信、EDM、杂志、电视台、户外广告、专业网络推广平台等多种渠道推广展会.电邮群发、短信及电话营销等方式、定期精准推送展会新闻给行业用户.

·全年度推出展会宣传画册、宣传折页、海报、手提袋、门票等各式因刷屏资料150万份.全年度参加行业内展会，新技术新产品发布等多样化市场推广活动推广展会、邀请行业买家. 通过大数据营销方案深入挖掘和分析展会的受众群体， 并通过整合线上线下渠道资源直接触达，更精准，更灵活辐射行业用户.

·全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5G通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加.主办单位将免费安排300辆大巴穿梭于广州、深圳、东莞、中山等华南核心地区.

 观众邀请方案：

·50万专业数据库，特邀买家精准配对、组织采购对接会.一对一交流

·150万份门票精准快递给VIP观众、全年展会发放

·500家VIP组团买家大巴接送，获得受邀免费参加同期高峰会议等一些列活动

·200万短信每月推送，180万份邮件每月推送展会、展商新闻

·50多家媒体线上线下发送展会、展商新闻